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英特尔公布了其新的 Agilex M 系列现场可编程门阵列 (FPGA)。这些基于 Intel 7 处理技术。英特尔声称他们拥有业界最高内存带宽的 FPGA 和封装 HBM DRA…

三星宣布与 Amkor Technology 合作开发了一种新的 2.5D 封装解决方案，即混合基板立方体 (H-Cube) 技术，该技术专为高性能计算 (HPC)、人工智能、数据…