H-Cube

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  三星的 H-Cube 解决方案可实现 6 个 HBM 的高效集成，并降低成本效益

  三星宣布与 Amkor Technology 合作开发了一种新的 2.5D 封装解决方案，即混合基板立方体 (H-Cube) 技术，该技术专为高性能计算 (HPC)、人工智能、数据…

  2021年11月12日