天玑
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MediaTek Dimensity 9300 基准分数超过骁龙 8 Gen 3 和 Apple A17 Pro
科技巨头联发科刚刚推出了联发科天玑 9300，这是其最新、最强大的旗舰移动芯片，支持生成式 AI。从外观上看，似乎有一个新的竞争对手可以对抗最近发布的骁龙 8 Gen 3 和苹果 …
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联发科天玑 9300 与骁龙 8 Gen 3：您需要知道的关键比较
联发科天玑 9300 vs Snapdragon 8 Gen 3 最近一直是该镇的话题。从外观上看，我们将得到一个轮对轮的有趣比较。 联发科可能以为中低端基于 Android 的智…
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联发科技天玑7000处理器系列首发全新天玑7200芯片
联发科刚刚发布了一个新的移动处理器系列，专为不断增长的中端智能手机市场而设计。该系列芯片称为 Dimensity 7000，它们将从联发科 Dimensity 7200 处理器开始…
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三星最新的中档产品包括联发科天玑 900 SoC、120Hz AMOLED 显示屏和 108MP 主摄像头
Galaxy M53 正面配备 6.58 英寸 Super AMOLED+ 显示屏，刷新率为 120Hz，顶部采用 Gorilla Glass 5 保护。它由联发科的中端Dimen…
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联发科天玑 1300 发布，预计一加 Nord 2T 首发
联发科 Dimensity 1300 的发布并未得到公司的任何消息，它是一款支持 5G 的芯片组，有望为中周期刷新 OnePlus Nord 2T 提供动力。它采用台积电的 6nm…
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联发科发布面向高端智能手机的天玑 8000 5G 处理器
联发科为高端 5G 智能手机推出天玑 8000 5G 芯片系列 三款新芯片扩展了联发科的天玑 5G 产品组合 联发科 今天推出了天玑 8100 和天玑 8000 系统级芯片 (So…
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联发科确认天玑9000将在OPPO Find X5系列中首发
联发科多年来首次涉足旗舰芯片组的形式是联发科 Dimensity 9000。它是由台积电制造的 4nm 芯片组，具有强大的冲击力，具有 Arm 最强大的 Cortex-X2 内核，…
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联发科推出搭载 Arm Cortex-X2 的 4nm 旗舰芯片天玑 9000
天玑阵容在联发科在中高端和预算旗舰细分市场的成功中发挥了关键作用。然而，这家台湾芯片制造商尚未挑战高通无可争议的顶级地位。联发科此前曾试图通过天玑 1200等产品打入旗舰领域，但未…
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联发科宣布天玑 9000 旗舰 SoC 挑战高通
联发科今天发布了天玑 9000，这是一款基于台积电 4nm 制造工艺的旗舰移动 SoC。天玑 9000 将搭载即将推出的高通骁龙 8 系列旗舰芯片组，它是一款八核处理器，具有以下 …
