在 9 月份推出适用于平板电脑和 Chromebook的Kompanio 900T 芯片组后，联发科又推出了几款新产品。联发科不断增长的产品组合中的最新产品包括 Filogic 130 和 Filogic 130A 芯片，它们为物联网设备带来 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 连接。此外，联发科还与 AMD 合作开发了采用 Filogic 330p 芯片组的 RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块。
新的联发科技 Filogic 130 和 Filogic 130A SoC 在单个芯片上集成了微处理器、人工智能引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 子系统以及电源管理单元，使其成为未来物联网设备的理想选择。此外，Filogic 130A 芯片集成了数字音频信号处理器，允许 OEM 为其物联网产品添加语音助手支持和其他音频服务。联发科技声称，这些全新的一体化解决方案以小尺寸设计提供节能、可靠和高性能的连接，非常适合物联网设备。
Filogic 130 和 Filogic 130A 均支持 1T1R Wi-Fi 6 连接、双频（2.4GHz 和 5GHz）支持以及其他高级 Wi-Fi 功能，如目标唤醒时间 (TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、质量服务 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全性。这两款芯片都配备了一个 ARM Cortex-M33 微控制器以及嵌入式 RAM、外部闪存和一个集成前端模块 (iFEM)。Filogic 130A 上的附加 HiFi4 DSP 支持更准确的远场语音处理、具有语音活动检测的始终开启的麦克风功能以及触发词支持。
联发科还与 AMD 合作开发了适用于台式机和笔记本电脑的全新 Wi-Fi 解决方案。新的 AMD Rz600 系列 Wi-Fi 6E 模块由联发科的 Filogic 330P 芯片组组成。因此，AMD RZ600 承诺提供无缝高速 Wi-Fi 连接、减少延迟并减少对即将推出的笔记本电脑和台式机的干扰。Filogic 330P 支持最新的连接标准，包括 2×2 Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz)、Wi-Fi 6E（6GHz 频段高达 7.125GHz）和蓝牙 5.2（BT/BLE）。该芯片组还采用了联发科的功率放大器 (PA) 和低噪声放大器 (LNA) 技术，以优化功耗并减少设计占用空间。
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