天玑阵容在联发科在中高端和预算旗舰细分市场的成功中发挥了关键作用。然而,这家台湾芯片制造商尚未挑战高通无可争议的顶级地位。联发科此前曾试图通过天玑 1200等产品打入旗舰领域,但未能达到高通的骁龙 8 系列。为了重新征服旗舰领域,该公司推出了一种名为 Dimensity 9000 的新芯片组。
联发科技天玑 9000 以全球首款 4nm 级智能手机芯片而自豪,并具有强大的冲击力,具有 Arm 最强大的 Cortex-X2 内核、18 位图像信号处理器、蓝牙 5.3 支持等等。
联发科天玑 9000:规格
规格 | 联发科天玑9000 |
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中央处理器 |
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图形处理器 |
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展示 |
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AI |
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记忆 |
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互联网服务供应商 |
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调制解调器 |
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连通性 |
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制造工艺 |
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联发科技天玑 9000 采用八核 CPU 设置,包括 1 个主频为 3GHz 的 Arm Cortex-X2 内核、3 个主频为 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 内核和 4 个效率的 Arm Cortex-A510 内核。CPU 和 GPU 设计基于新的ArmV9 架构,它是Armv8的直接继承者,有望提高安全性和性能。Dimensity 9000 也是第一款采用Cortex-X2 的芯片组,Cortex-X2是 Arm 最强大的 CPU 核心。
对于成像,联发科技 9000 使用其 18 位 HDR ISP。ISP 可以同时录制来自三个摄像头的 4K HDR 视频。它还具有称为“超级夜间视频录制”的视频夜间模式,并支持 320MP 传感器。
天玑 9000 上的第 5 代 AI 处理单元 (APU) 的能效是其前代产品的 4 倍,将为相机、游戏、多媒体应用程序等各种 AI 体验提供动力。
Dimensity 9000 具有集成的 5G 调制解调器,可提供高达 7Gbps 的下行链路、3CC 载波聚合 (300MHz) 以及高达 300% 的上行链路性能。
在连接方面,该芯片组支持蓝牙5.3标准、Wi-Fi 6E 2×2、无线立体声音频和北斗III-B1 C GNSS支持。第一批运行 Dimensity 9000 芯片组的智能手机将于 2022 年第一季度末上市。
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