联发科宣布天玑 9000 旗舰 SoC 挑战高通

MediaTek-Dimensity-9000-1200x670-1联发科今天发布了天玑 9000,这是一款基于台积电 4nm 制造工艺的旗舰移动 SoC。天玑 9000 将搭载即将推出的高通骁龙 8 系列旗舰芯片组,它是一款八核处理器,具有以下 CPU 内核。

  • 1x Cortex-X2 @ 3.05GHz 1x1024KB pL2
  • 3x Cortex-A710 @ 2.85GHz 3x512KB pL2
  • 4x Cortex-A510 @ 1.80GHz 4x256KB pL2

天玑9000亮点:

  • CPU性能将相当于苹果A15。
  • GPU性能会优于苹果A15。
  • AI 性能会比目前的安卓旗舰好很多,略好于苹果 A15。
  • 最强大的 ISP 性能,支持 9 Gigapixels/s。

MediaTek-Dimensity-9000-CPU-performance

基于 Dimensity 9000 的设备将于 2022 年第一季度上市。

原创文章,作者:校长,如若转载,请注明出处:https://www.yundongfang.com/Yun91248.html

(0)
打赏 微信扫一扫不于多少! 微信扫一扫不于多少! 支付宝扫一扫礼轻情意重 支付宝扫一扫礼轻情意重
上一篇 2021年11月19日
下一篇 2021年11月20日

相关推荐