三星宣布与 Amkor Technology 合作开发了一种新的 2.5D 封装解决方案，即混合基板立方体 (H-Cube) 技术，该技术专为高性能计算 (HPC)、人工智能、数据中心、以及需要大面积和高性能封装技术的网络产品。
三星电子高级副总裁兼代工市场战略团队负责人 Moonsoo Kang 表示：
与三星电机（SEMCO）和 Amkor Technology 联合开发的 H-Cube 解决方案适用于需要集成大量芯片的高性能半导体。通过扩大和丰富代工生态系统，我们将提供各种封装解决方案，以在客户面临的挑战中找到突破口。
2.5D 封装允许将高带宽内存 (HBM) 或逻辑芯片放置在小尺寸的硅中介层之上。这家科技巨头的 H-Cube 技术配备了一个混合基板，该基板集成了一个能够进行精细凸块连接的细间距基板，以及一个高密度互连 (HDI) 基板，可将大尺寸管理到 2.5D 封装中。
当合并超过 6 个 HBM 时，开发大面积基板的复杂性会显着增加，从而导致效率降低。三星通过实施混合基板结构开发了解决此问题的方法，在该结构中易于实施的大面积 HDI 基板重叠在高端细间距基板下。
三星还实施了其专有的信号/电源完整性分析技术，可以在堆叠多个 HBM 或逻辑芯片时提供电源，同时减少信号失真或损失，以提高 H-Cube 解决方案的可靠性。
该公司的公告还提到，“展望未来，三星将与其生态系统合作伙伴合作，于 11 月 17 日（太平洋标准时间）举办第三届年度‘三星先进代工生态系统 (SAFE™) 论坛’。” 要了解有关 SAFE 论坛的更多信息或进行预注册，请访问此处的专用网页。
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