报告中概述的信息称，第二代苹果芯片仍将使用台积电的 5nm 工艺，但会得到增强。这些芯片将允许使用两个芯片，以便累积更多的内核。从明年开始，这些芯片可能会用于苹果 Mac 产品线的年度更新，并对每一类第二代芯片进行调整，以满足特定 Mac 产品线的需求（即 M1 与 M1 Pro）。
苹果计划通过代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma 的第三代芯片在性能上实现更大的飞跃，这些芯片将使用台积电的 3nm 工艺制造。将芯片数量从第二代增加一倍到四个，这可能转化为芯片拥有多达 40 个内核。在当前这一代 Apple Silicon 中，Apple 有一个用于 M1 芯片的芯片，该芯片为 MacBook Air 等入门级计算机配备了一个 8 核 CPU ，而 M1 Pro 和 M1 Max 芯片最多可以配置 10 个核心 CPU。
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