新的这些芯片将继承第一代 M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片，这些芯片是基于苹果芯片制造合作伙伴台积电的 5nm 工艺制造的。
苹果和台积电计划使用台积电 5nm 工艺的增强版制造第二代苹果芯片，这些芯片显然将包含两个芯片，可以容纳更多内核。报告称，这些芯片可能会用于下一代 MacBook Pro 机型和其他 Mac 台式机。
苹果正计划在其第三代芯片上实现“更大的飞跃”，其中一些芯片将采用台积电的 3nm 工艺制造，最多有四个芯片，报告称这可能转化为具有多达 40 个计算核心的芯片。作为对比，M1 芯片有 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU，而苹果的高端 Mac Pro 塔式机最多可配置 28 核 Intel Xeon W 处理器。
该报告援引消息人士的话说，预计台积电能够在 2023 年之前可靠地制造用于 Mac 和 iPhone 的 3nm 芯片。报道称，第三代芯片代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma，它们很可能首先在高端 Mac 上亮相，例如未来的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。据说还计划在未来的 MacBook Air 中使用功能较弱的第三代芯片。
该报告称，下一代 Mac Pro 将使用 M1 Max 芯片的变体，至少有两个芯片，作为第一代 Apple 芯片的一部分。
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