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三星将于 2023 年上半年推出基于 3nm 的芯片设计

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Samsung-Foundry-3nm在第五届年度三星代工论坛上，三星今天确认将在 2022 年上半年开始生产其客户的首款基于 3nm 的芯片设计。此外，预计 2023 年将生产第二代 3nm。三星首次透露具有 MBCFET 的 2nm 工艺节点，预计在 2025 年进入量产。

三星首个采用 MBCFET 的 3nm GAA 工艺节点将提供以下功能：

  • 面积减少高达 35%。
  • 与 5nm 工艺相比，性能提高了 30%。
  • 与 5nm 工艺相比，功耗降低 50%。
  • 除了功率、性能和面积 (PPA) 的改进，随着其工艺成熟度的提高，3nm 的逻辑良率正在接近与目前量产的 4nm 工艺相似的水平。

原创文章，作者：校长，如若转载，请注明出处：https://www.yundongfang.com/Yun72804.html

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