三星Electronics 昨天公布了 2021 年第二季度的收益。该公司整体表现良好,其内存业务也不例外。该公司预计该部门将持续增长,尤其是在专为高端服务器和高性能计算 (HPC) 市场设计的 DRAM 产品方面。这就是为什么三星一直在为此类用例推动其高密度内存模块,该公司最近发布了业界首款 512GB DDR5 DRAM 模块,从任何角度来看,这是一个真正的高容量解决方案。
但事实证明,这家韩国巨头可能还没有完成,因为它计划在不久的将来某个时候通过生产使用 24Gb DRAM 芯片的 768GB DDR5 模块走得更远。这可以从该公司的财报电话会议记录(通过Seeking Alpha)中推断出来,其中三星代表曾提到该公司正在“开发最大24Gb DDR5产品”。他还补充说,这家科技巨头正在为即将推出的英特尔 Alder Lake 处理器提供 14nm DDR5 产品样品,预计将于今年晚些时候推出,可能在 10 月 27 日至 28 日在英特尔创新活动上推出。
这是三星的完整声明 代表:
为了向您提供有关 DDR5 的最新信息,我们目前正在提供 14 纳米 [sic] DDR5 的样品,这符合支持 DDR5 和 PC 的新 CPU 发布的时间表,即 [sic] Gen 5。主流DDR5 预计将是基于 16 Gb 的高密度产品。所以我们认为这款 DDR5 将是显着激发高密度趋势的产品。另外,除此之外,为了满足云公司的需求和要求,我们也在开发最大24G的DDR5产品。
三星有可能将在 768GB DDR5 内存中使用其新的S2FPD02 电源管理集成电路 (PMIC),与上一代产品相比,它承诺高达 91% 的电源效率。
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