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微软发布了 Windows 11并展示了一系列改进，包括新的 UI 元素和体验、新的商店应用程序、对 Android 应用程序的支持等等。该公司还在当天早些时候发布了最低系统要求，详细说明了运行下一代操作系统所需的规格。除此之外，该公司还提供了处理器要求，以设置与硅相关的硬件要求基线。
对于系统要求，硬地板和软地板规格有一个有趣的分歧——特别是对于合作伙伴，硬地板规格是操作系统的强制性要求，而软地板规格将被视为可接受但不建议的东西。该公司正在制定安全保护措施，例如用户从 Windows 10 升级所需的 TPM 2.0。但是，如果可以相信软地板规格，那么支持 TPM 1.2 的设备似乎也将能够收到更新。
以下是操作系统的硬性要求或强制性要求：
- CPU：核心 >= 2 和速度 >= 1 GHz
- 系统内存：TotalPhysicalRam >= 4 GB
- 存储空间：64 GB
- 安全性：TPM 版本 >= 1.2 且 SecureBootCapable = True
- Smode：Smode为假，或Smode为真且C_ossku在(0x65, 0x64, 0x63, 0x6D, 0x6F, 0x73, 0x74, 0x71)
以下是软地板要求：
- 安全性：TPMVersion >= 2.0
- CPU代
关于处理器要求，该公司为英特尔、AMD和高通芯片提供了单独的清单。虽然该列表通常会随着每个新的 Windows 10 版本（容纳新一代芯片）而增长，但 Windows 11 支持的 CPU 数量已经减少。目前尚不清楚这是否是最终的芯片列表，或者该公司是否会随着操作系统的发布临近而调整模型。
对于英特尔，该公司已经列出了从第八代开始的 Core 品牌芯片，适用于笔记本电脑和台式机，以及其他几种至强和奔腾芯片。有趣的是，这些芯片没有包含在仍在销售的 Surface Studio 2 等设备中。至于 AMD，支持部分 Ryzen 2000 系列 CPU 和所有 Ryzen 3000 系列芯片及更新版本，以及用于服务器的 Epyc 处理器列表。在这里，明显的排除是 A 系列芯片。高通的名单很小，包括针对 Windows on ARM PC 市场的 Snapdragon 850 SoC 和更新版本。您可以前往专用页面查看完整列表。
原创文章，作者：校长，如若转载，请注明出处：https://www.yundongfang.com/Yun57084.html
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