三星通过 LPDDR5 uMCP 为更多智能手机引入旗舰功能

三星Electronics 表示已开始批量生产基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)，这是其最新的智能手机内存解决方案。它结合了 LPDDR5 DRAM 和 UFS 3.1 NAND 闪存，使其能够为众多智能手机用户提供与旗舰级功能相匹配的性能。

三星内存产品规划团队副总裁 电子，Young-soo Sohn 说：

三星的新型 LPDDR5 uMCP 建立在我们丰富的内存改进和封装技术传统之上，使消费者即使在低端设备中也能享受不间断的流媒体、游戏和混合现实体验。随着兼容 5G 的设备变得越来越主流，我们预计我们最新的多芯片封装创新将加速市场向 5G 及以后的过渡，并有助于更快地将元宇宙带入我们的日常生活。

由于这家科技巨头的 uMCP 以最新的 NAND 和 DRAM 接口为中心，它能够以相当低的功耗提供高存储空间和快速速度。这种集成使用户可以使用各种 5G 应用程序，例如增强现实 (AR)、图形密集型游戏和高级摄影，这些应用程序以前只能在高级旗舰设备上使用。与前者相比，该公司通过将 DRAM 性能从每秒 17 GB 提高到 25 GB，将 NAND 闪存性能从每秒 1.5 GB 提高到 3 GB，从而能够为客户提供这种旗舰级能力基于 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解决方案。

最新的 uMCP 通过将 NAND 和 DRAM 存储合并到一个 11.5mm × 13mm 尺寸的紧凑封装中，还有助于提高空间效率。该公司还完成了与一些全球智能手机制造商的 LPDDR5 uMCP 兼容性测试，并希望配备基于 UFS 的多芯片封装的设备可以在本月上市。