自四月份在欧亚经济委员会（EEC）发现大量新主板以来，我们知道AMD及其主板供应商合作伙伴正在开发新的X570S芯片组。据报道，X570在末尾添加了一个新的“ S”，表示“静音”，这意味着与原始X570不同，新芯片组将是无风扇的，不需要主动冷却。
虽然早期在EEC上发现的是技嘉型号，但今天，WCCFtech表示已收到有关新MSI X570S版本的信息。据报道，至少到目前为止，总共有八款新的X570S MSI型号。他们是：
- MEG X570S ACE MAX，
- MEG X570S UNIFY-X MAX，
- MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI，
- MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI，
- MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI，
- MAG X570S鱼雷MAX，
- X570S PRO-MAX WIFI，以及
- X570S-A PRO MAX。
对于那些好奇的人，这是EEC网站上发现的以前的技嘉型号的列表，但请记住，并非此处提到的所有型号都可以最终定型为零售产品。话虽如此，列表是：
- X570S AORUS MASTER，
- X570S AORUS ELITE AX，
- X570S AORUS PRO AX，
- X570S AERO G，
- X570SI AORUS PRO AX，
- X570S AORUS ELITE，
- X570S GAMING X，以及
- X570S UD。
该报告还补充说，基于X570S芯片组的主板将支持AMD最近推出的Ryzen 5000G系列塞尚台式机APU。
原创文章，作者：校长，如若转载，请注明出处：https://www.yundongfang.com/Yun48873.html
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