AMD 将举行基于 Zen 4 架构的下一代锐龙 7000 系列 CPU 的发布活动。然而，据称这些产品的实际可用性计划在9 月中旬晚些时候进行。也有很好的证据，以照片的形式，这表明情况确实如此。尽管未经证实，但有关潜在固件问题的报告可能是这次所谓的延迟发布的罪魁祸首。
根据另一家媒体 Wccftech 的新报道，用于 Ryzen 7000 CPU 的随附插槽 AM5 主板实际上更晚才到货。该网站声称，X670 芯片组主板将在 Zen 4 处理器推出 12 天后，即 9 月 27 日推出。与此同时，更主流的 B650 芯片组将于几周后的 10 月 10 日推出。
这意味着如果该报告准确无误，您可能会在近两周或更长时间内坚持使用新的 Ryzen 7000 芯片。
旗舰 X670 Extreme 或 X670E 芯片组而言，该报告称它们也将与非 Extreme X670 主板一起登陆，这意味着上述预计发布日期为 9 月 27 日。根据今天早些时候的消息， AMD 显然也在计划新的 B650 Extreme 芯片组或 B650E 。不
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