台积电是在一次面对面的活动中宣布这一消息的，这是这家 iPhone 芯片制造商首次明确确定其 2nm 芯片生产的时间表。
这家台湾芯片巨头表示，其 2nm 技术将基于“纳米片晶体管架构”，以显着提高性能和功率效率。Nanosheet 架构与目前市场上最先进的用于 5nm 芯片的 Finfet 基础架构是完全不同的基础架构。这种新技术需要大量投资才能提供。
虽然苹果在其 iPhone 和 Mac 上使用 5nm 台积电芯片，但该公司正在推动芯片制造商最快在 2023 年为 Mac 生产 3 纳米处理器。
苹果最近也刚刚发布了适用于 Mac 的新 M2 芯片，它基于 A15 仿生系列，并且仍然使用相同的 5 纳米设计。根据我们之前的报道，这款 3nm 处理器可以配备“多达四个芯片，每个芯片总共有多达 40 个 CPU 内核。据报道，第三代芯片的三个版本代号为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”。”
Nikkei Asia 提供了一些背景信息，说明 iPhone 制造商的声明不仅对苹果公司而且对台积电本身都很重要。
英特尔已承诺到 2025 年重新获得芯片制造技术的领先地位。该公司在 2021 年年中首次披露了其 1.8nm 技术——它称之为 18A 技术。今年，英特尔 CEO Pat Gelsinger 表示，这项技术“提前了六个月”，并将时间表提前到了 2024 年底。
三星在 4 月份表示，将在今年 6 月底之前生产 3nm 芯片。
制造更小的芯片非常具有挑战性，因为台积电需要将更多的晶体管挤在微型处理器上。通过这样做，这家 iPhone 芯片制造商帮助苹果为其产品中的其他技术节省了空间，当然还有更大的电池。
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