MSI 尝试尽可能多地分享有关 AMD AM5 平台的信息。
该公司已经确认了用于 DDR5 内存超频配置文件的AMD EXPO 技术，并发布了AMD Ryzen 7000 工程示例CPU 安装教程。AMD 显然对 MSI 对所有这些信息如此直接感到不满意，毕竟 Computex 只是一个展示，而不是一个完整的展示。因此，根据 AMD 的要求，其中一些信息已被删除。
但微星显然并不在意。在他们的 MSI Insider 直播中，该公司展示了没有散热器的 AMD X670 芯片组设计。这实际上是我们第一次看到双芯片组设计，AMD 确认但没有自己展示。
采用 LGA1718 插槽的 AMD AM5 平台将承载高达 170W PPT（插槽功率）的 CPU。第一代 AM5 CPU 将基于 Zen4 架构，支持 DDR5 内存以及 PCIe Gen5 设备。采用双芯片组设计的 X670E 和 X670 芯片组将为图形和存储提供多达 24 个 PCIe Gen5 通道。
尽管 AMD 已经确认，新的 X670 芯片组不需要主动冷却。这将大大简化AMD 600系列主板的设计，降低开发成本，也可能意味着更低的功耗要求。
Computex Ryzen 7000 和 X670 展示只是今年秋季（正式）发布的一瞥。AMD 承诺在今年小暑提供更多细节。B650 主板采用单芯片组设计，这意味着更小的散热器。
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