AMD在 2018 年推出 Zen 2 时首次推出了其小芯片方法。小芯片设计是一种扩展多处理性能的模块化方式，比简单地在单片芯片上添加更多内核更有效。
快进近四年的今天，AMD 对这种方法的有效性印象深刻，以至于它使用“双小芯片”在下一代 Socket AM5 上设计即将推出的 600 系列芯片组。该报告称，这项技术仅适用于旗舰 X670 部件，而不适用于主流 B650 和入门级 A620 芯片组。该报告最初打破了基于chiplet的600系列芯片组的故事。但是，到目前为止，还没有关于这些小芯片如何工作的详细信息。
AMD LGA1718 AM5 插槽将仅支持 DDR5。这意味着基于 Zen 4 或 Ryzen 7000 “Raphael” CPU 的下一代 AMD 平台可能非常昂贵，因为与更丰富的 DDR4 相比，DDR5 内存仍然相当昂贵。早前的一份报告也暗示了类似的事情，即由于 DDR5 DRAM 套件的高价，AMD 可能会推迟下一代 RDNA 2 台式机 APU 的推出。
在 AM5 的 DDR5 方面，并不是所有的消息都是坏消息，它正在努力确保 DDR5 内存可以实现高速。在最近与三星的专家见面会中，AMD 的内存支持经理 Joseph Tao 表示：
我们的第一个 DDR5 游戏平台是我们的 Raphael 平台，关于 Raphael 的一个很棒的事情是，我们真的会尝试通过超频来引起轰动，我会把它留在那里，但你可能认为无法实现的速度有可能，也许有这个超频规格。
AMD 在这里很可能指的是其即将推出的AMD Ryzen 加速内存配置文件 (RAMP)技术，该技术将接替当前的 A-XMP。
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