整个 SP5 插槽高 7.5 厘米，宽 7.2 厘米，适用于下一代 Zen4 数据中心处理器。代号为“Genoa”的 EPYC 7004 系列将具有多达 96 个内核，而带有 Zen4c 内核的“Bergamo”应提供多达 128 个内核。两个系列都由同一个 SP5 插座支持。
下一代 EPYC 主板的第一张照片已在ServeTheHome论坛上发布。套接字的设计与去年 Gigabyte 黑客泄露的图表相匹配。此外，我们还可以看到 12 通道 DDR5 内存，这是 Zen4 EPYC 系列的新特性。PCB 图显示 SP5 插槽的四个段中的每一个都连接到 12 个 DIMM 中的每个的子通道之一。
用于 EPYC 7004 系列的 AMD SP5 插槽，来源：ServeTheHome
先前泄露的图表显示了大型 SP5 处理器的复杂锁存和保留机制。目前，尚不清楚我们是否会看到 AMD 的 HEDT Threadripper 系列的 SP5 插槽。
用于 EPYC 7004 系列的 AMD SP5 插槽，来源：技嘉
Genoa 处理器具有 96 个内核和 192 个线程。它们基于台积电 N5 工艺技术并采用 Zen4 微架构。AMD 还没有确认他们是否计划推出带有 3D V-Cache 的 EPYC 7004 系列，就像去年发布的 Milan-X 系列一样。
AMD 16 核 EPYC Genoa 处理器，来源：VideoCardz
据 AMD 称，热那亚目前正在向首批客户发货，并有望在 2022 年底推出。热那亚和贝加莫系列将率先使用 SP5 插槽，传闻中的“都灵”系列最快将于明年推出。
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