联发科 Dimensity 1300 的发布并未得到公司的任何消息，它是一款支持 5G 的芯片组，有望为中周期刷新 OnePlus Nord 2T 提供动力。它采用台积电的 6nm 工艺制造，包含八个内核。其中四个内核是 Cortex-A78 内核，一个“Ultra”内核主频为 3GHz，三个“Super”内核主频为 2.6GHz。其他四个内核是 Cortex-A55 效率内核，主频高达 2GHz。图形处理器是 9 核 Arm Mali-G77 MC9。
| 规格 | 联发科天玑 1300 |
|---|---|
| 制作工艺 | 台积电 6nm |
| 中央处理器 |
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| 图形处理器 | ARM 马里 G77 MC9 |
| 记忆 |
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| 相机 |
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| 人工智能 | 辅助动力装置 3.0 |
| 视频解码 | H.264、H.265/HEVC |
| 视频编码 | H.264、H.265/HEVC、VP-9、AV1 |
| 展示 | 全高清+ @ 168Hz |
| 连接性 |
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| 调制解调器 |
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联发科天玑 1300 看起来与联发科天玑 1200 基本相同，我们已经联系了联发科以确认差异是什么。不过，就目前而言，我们可以说它至少应该具备与已经非常出色的联发科天玑 1200 相同的性能。
天玑 1300 具有主频高达 3GHz 的“主”Cortex-A78 内核，而其他三个性能内核是主频高达 2.6GHz 的 Cortex-A78 内核。该 SoC 上的其他四个内核由主频高达 2.0GHz 的 Cortex-A55 组成。在 GPU 端，它配备了九核 ARM Mali-G77 GPU，支持联发科的 HyperEngine 5.0 游戏技术，是对天玑 1200 的升级。联发科表示 HyperBoost 5.0 具有 AI-VRS 图形增强功能、Wi-Fi/蓝牙混合 2.0 和蓝牙 LE 音频技术支持。
不仅如此，HyperBoost 5.0 还包括在 Dimensity 1200 中首次亮相的 3.0 的改进。这包括 5G 通话和数据并发支持，以及用于提高触摸屏响应能力的多点触控增强。完整的组合还允许在游戏和 AR 应用中支持光线追踪，并且还支持超级热点省电。除了升级到 HyperBoost 5.0 之外，我们无法发现任何其他重大变化。
原创文章，作者：校长，如若转载，请注明出处：https://www.yundongfang.com/Yun148076.html
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