三星和 Oppo 正计划过渡到定制硅芯片，以在iPhone中与苹果的 A 系列芯片竞争。
今年早些时候，中国智能手机品牌 Oppo 在Find X5中推出了其首款定制硅芯片 MariSilicon X 图像处理器。据IT Home报道，现在，该公司的芯片设计团队正在为未来的 Oppo 设备开发应用处理器 (AP) 和整个定制的片上系统 (SoC) 。与苹果的定制硅芯片一样，Oppo 也在寻求台积电制造其芯片。
Oppo 将在 2023 年推出采用台积电 6nm 工艺制造的定制 AP。据报道，随后将在 2024 年推出完整的 SoC，集成 AP 和调制解调器，采用台积电 4nm 工艺制造。这些芯片可能不会在效率和制造工艺方面可与高通和联发科的产品相媲美，但它们可以首先用于入门级移动产品，然后随着时间的推移增加市场渗透率。
三星智能手机负责人卢泰文在公司市政厅会议上表示，“我们将制作 Galaxy 独有的 AP。” 据报道，三星最新的 Galaxy S22 系列智能手机中的 Exynos 2200 芯片导致的 GPS 问题和较差的热性能推动了定制硅芯片的发展。三星希望它能够效仿苹果，在其定制芯片中考虑多种因素，而不是简单地将性能放在首位。
这一运动似乎是安卓智能手机品牌日益雄心勃勃的趋势的一部分，即更直接地与苹果竞争并成为全球最大的智能手机品牌，Oppo 制定了在高端智能手机市场积极竞争的计划，而小米则承诺打一场“战争”。生死”对抗苹果。
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