作为避免未来半导体短缺和供应链危机的一种方式，世界各地的公司和政府都在投入数十亿美元来自行制造半导体芯片。在持续的大流行中，硅行业面临着巨大的困难，以应对由半导体驱动的产品的需求激增，包括电子产品、汽车和其他小工具。然而，现在他们面临着另一个严重的短缺。
英特尔、三星等公司，甚至台积电也计划了加速半导体制造的方法。然而，由于公司现在正在寻找生产芯片的设备，这导致了芯片制造设备的短缺。据日经新闻报道，ASML、Lam Research、Applied Materials 和 KLA 等专业芯片工具制造商已警告其客户，他们可能需要等待长达 18 个月才能收到半导体制造所需的关键设备。
对芯片制造工具的更高需求导致一切短缺——从工程塑料到精密镜头、阀门、泵、特殊电缆、传感器等等。由ASML 制造的一台 EUV 光刻机需要来自全球 800 多家供应商的 100,000 多个组件，成本高达 2 亿美元。
不仅 ASML，KLA 也受到供应链危机的影响。其部分产品的等待时间现已超过 20 个月。全球最大的芯片基板供应商 Unimicron 表示，其急需的设备交付现在可长达 30 个月，而不是去年估计的 12-18 个月。
原创文章，作者：校长，如若转载，请注明出处：https://www.yundongfang.com/Yun147575.html
微信扫一扫不于多少！ 
支付宝扫一扫礼轻情意重 