高通和联发科可能很快就会在移动芯片组领域展开激烈的竞争。据报道，中国智能手机制造商 OPPO 正在开发一种内部移动芯片组，该芯片组将为未来的智能手机提供动力。
OPPO 的 IC 设计子公司上海哲酷正在开发一款应用处理器 (AP)。据报道，OPPO 将于 2023 年推出该芯片组，预计该芯片组将于同年量产。该报告指出，该芯片组将在台积电的 6nm 工艺节点上生产。它还进一步补充说，集成应用处理器和调制解调器的片上系统（SoC）预计将于 2024 年推出，它将基于台积电的 4nm 工艺制造。
该报告并未透露有关芯片组本身的大量信息。目前尚不清楚它将是旗舰 SoC 还是中档 SoC。无论如何，我们不太可能很快看到由公司内部芯片驱动的 OPPO 手机。
如果该报告确实准确，它将暗示 OPPO 雄心勃勃的计划，以减少对高通和联发科的移动 SoC 依赖。
设计移动芯片组非常困难，更不用说生产可以与高通或联发科最好的芯片组相媲美的芯片组了。三星多年来一直在内部制造 Exynos 芯片组，但尚未实现完全自给自足。因此，看看 OPPO 的移动 SoC 项目最终会如何发展将会很有趣。
OPPO 此前发布了一款名为MariSilicon X的内部芯片组。它是一种专用的成像芯片，将神经处理单元、ISP 和多层内存架构结合在一个封装中，以极大地提高相机性能。到目前为止，MariSilicon X 已在OPPO Find X5 Pro上使用，正如我们在评测中提到的，它显着增强了低光相机性能。
OPPO 尚未正式确认任何推出自己的移动 SoC 的计划。
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