iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 可能会接替去年的 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max。在传闻中的 iPhone 14 系列发布之前，一位概念设计师发布了几张基于 CAD 渲染的所谓 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的概念设计图片。
新的 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 概念图像显示了一个药丸形的摄像头切口，正如之前的谣言所暗示的那样。药丸状的摄像头切口可能是 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 中唯一的主要设计变化。
新的 iPhone 14 Pro 和 14 Pro Max 概念图还展示了方形摄像头凸起，与其前身 iPhone 13 Pro 和 13 Pro Max 一样。这次相机凸起可能更大，因为提示者@apple_lab 声称相机凸起的厚度可能为 4.35 毫米，而 iPhone 13 Pro 为 3.65 毫米。
根据其他谣言，Apple 可能会完全放弃相机凸起并模仿 S22 Ultra 风格的相机设计。但今天的概念图却另有说法。在这方面，我们无法独立验证谁对谁错。
至于为什么苹果可以使用更大的摄像头凸块，@apple_lab 认为由于苹果使用的是 48MP 摄像头模块，因此摄像头凸块必须变得更厚，这也增加了设备的整体厚度。
概念图还采用了圆形设计，这不足为奇。除此之外，图像还显示了背面的 Apple 标志、音量键、电源按钮。据值得信赖的泄密者和行业分析师郭明池称，“Pro”和“Pro Max”iPhone 14 将只是配备苹果 A16 处理器的两款机型。另外两种型号，iPhone 14 和 14 Max 将使用相同的处理器，即 A15。
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