这些渲染图基于泄露的苹果即将推出的 iPhone 14 Pro 的工厂 CAD 图像。
人们普遍预计苹果将在 iPhone 14 系列的 Pro 机型上移除缺口，这些图像提供了一个关于苹果旗舰设备在显示屏顶部附近带有打孔和药丸形切口的外观的想法。
在没有缺口的情况下，Face ID 点投影仪将使用一个孔，而药丸形切口据称将容纳前置摄像头和 Face ID 红外摄像头。CAD 图像显示扬声器格栅将保持嵌入顶部挡板。
与一个传言相反，该设备的后部看起来与 iPhone 13 Pro 基本没有变化，三镜头阵列安装在从机箱突出的摄像头凸块中。iPhone 14 将有一个更厚的底盘，允许没有相机碰撞，镜头、LED 闪光灯和 LiDAR 扫描仪与后玻璃齐平，但这不是这里显示的内容。
Prosser 的消息来源还声称，新型号将具有圆形音量按钮和重新设计的扬声器和麦克风格栅，但同样，这些最新的 CAD 渲染仅显示 iPhone 用户已经熟悉的相同的椭圆形按钮和格栅。
预计苹果今年将发布四款 iPhone 14 系列机型，包括两种 6.1 英寸和两种 6.7 英寸尺寸，从而放弃了我们在 iPhone 12 和 iPhone 13 系列中看到的“迷你”变体。打孔和药丸形切口预计只会出现在最高端的 iPhone 14 变体上，而两个低端的 iPhone 14 型号将继续具有一个缺口。
还声称苹果今年将寻求进一步区分 Pro 和非 Pro，因为只有 Pro 型号将配备新的 A16 仿生处理器，而非 Pro 型号将配备与 iPhone 13 相同的 A15 处理器系列。
上一次 Apple 在新的旗舰 iPhone 机型中重新使用上一代处理器时，你必须回到最初的 iPhone 和 iPhone 3G，它们都使用相同的 412MHz ARM 11 芯片。
原创文章，作者：校长，如若转载，请注明出处：https://www.yundongfang.com/Yun139871.html
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