英特尔、AMD、ARM、三星、高通和台积电共同形成了“芯片”的通用开放标准。在过去的几年中，小芯片是一种更小的处理器版本，在设计、开发和采用方面取得了巨大的增长。Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 旨在通过开源方法标准化芯片组设计的芯片间互连。
所有三个领先的代工厂和主要的硅晶圆制造商都齐聚一堂，宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准。UCIe 希望简化和标准化硬件和软件中的 die-to-die 连接。最终，这种方法可以帮助芯片、CPU、芯片组和 SoC 的设计人员和制造商轻松高效地“混合和匹配”来自不同公司的小芯片并创建定制解决方案。
小芯片本质上是微小的集成电路块。它们比传统的单片 CPU 更小，通常执行的任务更少。小芯片通常可以减轻中央处理核心的负载。有趣的是，CPU 本身可以设计为小芯片。事实上，英特尔、ARM 和 AMD 目前正在引领包含多个小芯片的处理器的开发。这些新一代的 CPU 有一些性能内核和一些效率内核。封装中的其他小芯片包括集成的 GPU、NPU，甚至可能还有 RAM 和内部存储。
UCIe 已经批准了UCIe 1.0 规范。它涵盖了芯片到芯片 I/O 物理层、芯片到芯片协议以及利用 PCI Express 和 Compute Express Link 标准的软件堆栈。该小组仍需最终确定外形尺寸和其他更精细的细节。采用设计方法的一些好处是：
- 允许构建超过最大标线尺寸的 SoC
- 缩短解决时间
- 降低投资组合成本（产品和项目）
- 为特定用例启用可定制的、基于标准的产品
- 扩展创新（制造和流程锁定 IP）
谷歌、元和微软已经确认了他们与联盟的合作伙伴关系。英伟达而亚马逊网络服务尚未加入 UCIe。
随着科技巨头构建特定于平台的硬件，现成的开源小芯片设计架构可以帮助显着减少硬件和软件的设计、开发和测试所需的时间。然而，尚不清楚芯片设计者和电子制造商何时可以使用使用新开源标准构建的芯片。
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