高通公司宣布了新一代声音平台，可以引入无损音频、更低延迟和改进的蓝牙性能等新功能。
这家芯片制造商周一推出了新的S3 和 S5 声音平台，支持该公司的 Snapdragon Sound 技术。这两款芯片都支持蓝牙无线音频和最新的 LE 音频标准。
搭载全新 S3 和 S5 芯片的音频配件将在配备高通 Snapdragon Sound 技术的设备上启用。三星、一加和其他 Android 制造商包括这项技术，但两个值得注意的反对者包括苹果和谷歌。
至于兼容硬件的优势，高通表示，新的声音平台将提供无损、CD质量的音频、低至 68 毫秒的蓝牙延迟以及更好的通话音频性能。
对于非 Apple 用户，S3 和 S5 声音平台还将启用音频共享，这可以让用户设置私有流，允许多个设备同时收听相同的音频。Apple H1 和 W1 芯片已启用此功能，但其他制造商尚未支持任何类似功能。
此外，新的高通技术将带来改进的主动降噪功能，该公司称其将比前几代产品做得更好。改进的 ANC 可能包括更好的电源效率和适应风或不合适的耳塞等噪音条件的能力。
尽管苹果和高通签订了调制解调器许可协议，但iPhone一直不愿采用高通的 aptX 系列蓝牙编解码器。鉴于苹果也可能在未来某个时候完全放弃高通调制解调器，苹果在自己的设备中采用 Snapdragon Sound 的可能性似乎很低。
高通表示，它将在 2022 年下半年之前为 Yamaha、Cambridge Audio、Master & Dynamic 和 Audio-Technica 等客户提供新的声音平台。
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