联发科多年来首次涉足旗舰芯片组的形式是联发科 Dimensity 9000。它是由台积电制造的 4nm 芯片组，具有强大的冲击力，具有 Arm 最强大的 Cortex-X2 内核，18 位图像信号处理器，蓝牙 5.3 支持等等。虽然我们还没有听说什么设备会运行它，但现在已经确认 Dimensity 9000 将在 OPPO Find X5 系列中首次亮相。
资料来源：GizmoChina
正如联发科官方微博所发布的，这家台湾芯片组公司将在 OPPO Find X5 系列设备中首次亮相天玑 9000。虽然这可能是一个误译（因为上图是由 GizmoChina机器翻译的），但似乎有一个特定的 Pro 变体包装了这个特定的芯片。这是有道理的，因为 Dimensity 9000 实际上应该是Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1的竞争对手。
之前的泄漏与联发科的确认不一致，这让我怀疑该设备的 Dimensity 9000 版本可能是有限的或稍后发布的。从这些泄漏中，我们听说这款手机将配备大型 QHD+ AMOLED LTPO 显示屏，屏幕内指纹传感器和 120Hz 刷新率、5,000mAh 电池和 80W 有线快速充电支持。有 12GB 的 RAM 和 256GB 的 UFS 3.1 存储——预计将在欧洲上市的唯一型号。
OPPO 还宣布与哈苏合作，就像一加一样。预计这些相机将包括两个 50MP Sony IMX766 传感器（主传感器和超广角传感器）和一个具有 5 倍光学变焦的 13MP 远摄相机。该设备还将采用 OPPO 的新型 MariSilicon X 芯片，该芯片在一个芯片上结合了先进的 NPU、ISP 和多层内存架构。
该公司宣布将在即将于巴塞罗那举行的世界移动通信大会贸易展上展示新产品。我们希望在活动中看到新的 Find X5 系列设备，并且可能还会有一个由 Dimensity 9000 供电的设备。
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