随着公司致力于将更多芯片开发工作引入内部，苹果公司正在创建一个新办公室，专注于无线芯片生产。
苹果公司正在南加州的一个办事处招聘几十名工程师，以开发可能最终取代目前从博通、Skyworks 和高通等公司采购的部件的组件。该办公室位于加利福尼亚州尔湾市，该市靠近洛杉矶，主要芯片制造商的所在地。
根据招聘信息，Apple 正在寻找在调制解调器芯片和无线半导体方面具有专业知识的员工，在该设施中，员工将从事无线电、射频集成半导体以及用于连接蓝牙和 WiFi 的半导体。
“苹果不断壮大的无线芯片开发团队正在开发下一代无线芯片！” 一份工作清单说。另一位员工表示，员工将“成为无线 SoC 设计团队的核心，对将 Apple 最先进的无线连接解决方案应用到数亿种产品中产生关键影响。”
苹果在 2020年与博通签署了一项为期三年半的多年协议，这意味着它将在 2023 年到期。 根据协议条款，博通为苹果提供了“一系列指定的高性能无线组件和模块。”
合同到期后，苹果将不再需要使用博通组件，而是可以依靠自己的组件。
苹果一直在努力将更多的芯片生产引入内部，以减少对第三方供应商的依赖。例如，苹果在 5G 调制解调器芯片的开发上进展相当顺利，当该芯片的工作完成后，该公司将能够停止从高通采购 5G 芯片。
苹果的调制解调器芯片将准备用于2023 款 iPhone 机型，因此苹果将继续在iPhone 14系列中使用高通芯片。
苹果的长期供应商台积电将为2023 年的 iPhone制造苹果设计的 5G 调制解调器，而高通已经承认，它预计将为 2023 年的iPhone提供 20% 的调制解调器，而苹果在很大程度上依赖于自己的 5G 芯片。
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