台积电N3（3nm 制程技术的名称）已在试产，预计最快可在2022 年第四季大规模量产。而台积电3nm 制程的首批客户有Apple 及Intel，估计出货时间为2023 年第一季。
推算2023 年苹果首款使用3nm 制程芯片的装置会有iPhone 及Mac。预期 iPhone 15 用的A17 芯片会用上3nm 制程。至于现时在Mac 及iPad 使用的M1/M1 Max 芯片相信到时也会进入M3（外界暂称）时代。至于2022 年的M2 及iPhone 14 A16 芯片则会使用台积电N4 制程，即是5nm 的改良版。
部份M3 会有最多4 颗dies 设计，将可能提供多达40 核心（现时的M1 Pro 及M1 Max 已有10 核心）。
原创文章，作者：校长，如若转载，请注明出处：https://www.yundongfang.com/Yun102201.html
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