英特尔正寻求与苹果最大和最重要的芯片供应商台积电建立更密切的关系，以避免与这家库比蒂诺科技巨头就台积电的 3nm 芯片生产发生冲突。
台积电开始试生产其 3nm 工艺，该工艺最终将用于未来的 Apple 硅 Mac。苹果目前在其最新的 iPhone、Mac 和 iPad 中使用 5nm 工艺。
在苹果在其产品中采用更小的芯片工艺之前，英特尔现在正试图与台积电建立明确的关系，以确保这家台湾供应商能够在不与苹果的订单发生冲突的情况下完成传闻中即将推出的 3nm GPU 的订单。
英特尔高层计划于12月中旬访问台湾和台积电，讨论3nm芯片生产和产能。报告称，在他们的会议上，英特尔将“争取在台积电获得更多可用的 3nm 工艺产能”，并且“英特尔正在着眼于与台积电建立更紧密的联系，以避免与苹果争夺可用的工艺产能。”
英特尔将寻求在其即将推出的 Meteor Lake 处理器中采用台积电的 3nm 工艺。英特尔目前不使用任何较小的流程，将工作交给第三方，如台积电，是英特尔可以赶上苹果的一种方式。
苹果正在进行为期两年的过渡，将在其 Mac 产品线中逐步淘汰英特尔芯片，转而使用苹果芯片。随着13 英寸MacBook Air、Mac mini和 MacBook Pro 中的M1芯片，过渡于 2020 年 11 月正式开始。苹果公司今年通过 24 英寸iMac进一步转型，最近又推出了新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。
27 英寸iMac、Mac Pro和高端Mac mini 仍然是该系列中仅有的基于 Intel 的 Mac。苹果将英特尔的芯片描述为“耗电处理器”，并将苹果芯片的效率和尺寸归功于一些更激进的 Mac 设计变化，例如最近的 iMac 中所见。
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