苹果的芯片制造合作伙伴台积电已开始试生产基于其 3nm 工艺（称为 N3）的芯片。
该报告援引未具名的行业消息人士的话称，台积电将在 2022 年第四季度之前将该工艺转移到批量生产，并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户出货 3nm 芯片。
这种工艺进步应该可以提高性能和能效，从而可以在未来的 iPhone 和 Mac 上实现更快的速度和/或更长的电池寿命。由 M1 芯片驱动的第一批 Apple 硅 Mac 已经提供了行业领先的每瓦性能，同时运行时非常安静和凉爽。
首批配备 3nm 芯片的 Apple 设备可能会在 2023 年首次亮相，包括配备 A17 芯片的 iPhone 15 机型和配备 M3 芯片的 Apple 硅 Mac——所有名称都是暂定的。该信息的韦恩·马上个月报道说，一些M3芯片将有四个模具，该报告说，可以转化为这些芯片具有多达40核CPU，相比8芯M1芯片和10 -core M1 Pro 和 M1 Max 芯片。
与此同时，搭载M2芯片的Mac和iPhone 14机型预计将使用基于台积电N4工艺的芯片，这是其5nm工艺的又一次迭代。
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